各县市区科经局,高新区科创局,有关企业:
为进一步优化科技领域营商环境,引导金融机构加大对科技型企业支持力度,促进金融资源向科技型企业集聚,根据《市人民政府印发关于财政金融联动支持经济高质量发展若干措施的通知》(随政发〔2024〕12号)文件精神,实施“科技创新贷”,按照“首贷户”企业2%、其他企业1.5%的标准进行贴息,现面向全市开展高新技术企业金融需求征集工作。此需求常年受理,每年分两次兑现贴息政策,现将有关事项通知如下:
一、摸底范围
1、在全市依法登记注册的有效期内国家高新技术企业;
2、企业经营状况良好,无科研失信行为记录或相关领域信用“黑名单”记录。
二、相关要求
请各县市区(高新区)科技管理部门做好相关政策宣传,积极组织本地企业填报融资需求,经属地科技管理部门汇总后,于3月5日前报送至市科技局,开展下一步金融对接活动。
联 系 人:市科技局高新科 袁小叁
联系电话:0722-3596300
邮 箱:470626334@qq.com
附件:随州市高新技术企业融资需求汇总表(第一批)
2025年2月28日
附件
随州市高新技术企业融资需求汇总表(第一批)
序号 | 企业基本情况 | 融资需求情况 | 企业对接方式 | |||||||
企业名称 | 统一社会信用代码 | 高企编号 | 注册地 (区/县) | 融资需求金额 (万元) | 合作意向银行(若没有可填无) | 贷款余额(万元) | 联系人 | 职务 | 联系电话 | |
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